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我司董事长叶金堆先生受邀主持“2024全国电子电镀及表界面处理技术学术交流会”并荣获“特别贡献奖”
2024-11-05
我司董事长叶金堆先生与厦门大学化学系教授杨防祖受邀参会,二人在大会上各主持了部分报告。杨防祖教授在大会上还作了题为《印制电路板盲孔/硅通孔动态填充过程可视化及添加剂作用机制》的主旨报告,深得与会者赞许!
我司董事长叶金堆先生受邀参加“中国电子学会第二十二届电镀学术年会”
2024-09-23
2024年9月20日,“中国电子学会电镀专家委员会第二十二届电镀学术年会”在贵州省贵阳市隆重召开,我司董事长叶金堆先生受邀参加。本次年会由中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会主办,贵州航天电器股份有限公司承办,来自全国电子电镀专家、教授、学者、精英共计一百余人参会。
我司董事长受邀参加金华“表面工程行业新质生产力高峰论坛”并讲话
2024-08-29
2024年8月28日,由中国表面工程协会智能装备分会、浙江省电镀行业协会、中国表面工程协会金华服务站联合举办的《表面工程行业新质生产力高峰论坛》在金华市隆重召开。我司董事长叶金堆先生受邀参加并作题为《浅谈如何发展电镀新质生产力》的主旨报告。
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